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軸流風扇激光焊接機如在集成電路生產過程中采用的激光劃片技術，可以達到提高硅片利用率高、成品率高和切割質量好的目的，還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。
又如在對指定電阻進行自動粳米微調中采用的激光微調技術，精度高、加工時對鄰近的元件熱影響極小、不產生污染、又易于用計算機控制，可以滿足快速微調電阻使之達到精確的預定值的目的，同樣可以用激光技術進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調。
軸流風扇激光焊接機為了保證激光器一直處于正常的工作狀態，連續工作二周后或停止使用一段時間時，在開機前首先應對YAG棒、介質膜片及鏡頭保護玻璃等光路中的組件進行檢查，確定各光學組件沒有灰塵污染、霉變等異常現象，如有上述現象應及時進行處理，保證各光學組件不會在強激光照射下損壞。
軸流風扇激光焊接機其實，微波電路與許多其他電子產品不同，因為有源元件封裝也是微波電路的一部分，因為大部分微波電路都有昂貴的雷達或通訊系統，這就要求有高度可靠的密封和高良率。因此封裝必須結實，密閉，在需要時可以打開重新安裝。而激光焊接滿足這些要求。通過激光焊接實現密封，雜質就不能進入電路，焊接同時還在封裝內裝入高質量的惰性氣體。