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安全氣囊激光焊機的技術加工速度
安全氣囊激光焊機在除了要減少循環時間外，激光切割在改善生產效率及其加工技術本身還是存在很多優點的。因為激光切割是一種熱分離過程，加快切割的速度可以減少切口附近積累的熱量。  大部分微波焊接封裝系統都被稱為手套式操作箱系統。這些系統內有高質量的氣體，包括90%的氮或氬，和10%的氦。
安(an)全氣(qi)囊激光焊機經過特殊(shu)的洗氧(yang)(yang)器(qi)能從氣(qi)體中(zhong)去(qu)除氧(yang)(yang)氣(qi)和(he)水，這樣系(xi)統(tong)中(zhong)焊接元件(jian)就有(you)一個(ge)氣(qi)體環境(jing)，其中(zhong)的水和(he)氧(yang)(yang)含量少(shao)于(yu)10ppm。氣(qi)體環境(jing)中(zhong)氦可以用一組(zu)分光計來檢測封裝漏氣(qi)，優于(yu)每秒10-7cc的氦，首(shou)先在高壓氦氣(qi)環境(jing)下不會引起元件(jian)爆(bao)炸。在手套式操作箱內有(you)兩個(ge)，三個(ge)或四個(ge)用于(yu)焊接的CNC運動(dong)系(xi)統(tong) .